Bergantung kepada siapa yang anda tanya, Malaysia adalah tuan rumah yang sangat diketahui atau kurang dikenali bagi kemudahan pembungkusan cip, dengan syarikat seperti Intel dan AMD menghasilkan cip mereka secara tempatan. Dengan itu, kerajaan mungkin sedang merancang untuk menggerakkan industri semikonduktor tempatan ke peringkat seterusnya, dengan pengumuman sebuah pusat reka bentuk cip yang dipanggil Taman Reka Bentuk Malaysia Semiconductor IC.
Menurut NST, taman seluas 0.6 hektar tersebut terletak di Puchong, dan disediakan oleh kerajaan negeri dan persekutuan, serta rakan antarabangsa yang termasuk nama seperti pembuat cip British, Arm. Laporan itu mengutip Menteri Besar negeri, Amirudin Shari, yang mengatakan bahawa “matlamat utama bahagian itu adalah untuk menggalakkan pembuatan reka bentuk asal, menggalakkan penyertaan tempatan dalam reka bentuk produk, pembuatan prototaip, dan pengeluaran”.
Di sisi lain, Bloomberg mengutip Menteri Ekonomi, Rafizi Ramli, yang mengatakan “pada suatu ketika kami ingin berpaling daripada menggunakan cip yang direka oleh pihak lain. Kami ingin melihat lebih banyak pusat data di Malaysia menggunakan cip yang direka oleh rakyat Malaysia”.
Sebelum ini, dilaporkan bahawa Foxconn dan DNeX akan menubuhkan kilang baru di Malaysia. Kemudian pada penghujung tahun lalu, Reuters melaporkan bahawa pereka dan syarikat semikonduktor China sedang mempertimbangkan untuk melibatkan syarikat tempatan dalam barisan pengeluaran bekas tersebut.
(Sumber: NST, Bloomberg)
Ikuti kami di Instagram, Facebook, Twitter atau Telegram untuk kemas kini dan berita terkini.
