Khabar terbaru menyatakan bahawa cip yang bakal menghantar kuasa kepada Sony PlayStation 6 (PS6) hampir siap, jika kita percaya kepada maklumat dari sumber yang boleh dipercayai. Dikatakan bahawa cip ini sudah memasuki fasa pengesahan pra-silikon, dengan “A0 tapeout” dijadualkan berlaku akhir tahun ini.
Maklumat mengenai status cip PS6 ini datang daripada KeplerL2 yang, agak mengejutkan, berkongsi di NeoGaf, berbanding platform biasa mereka di X. Jika maklumat ini benar, ia menunjukkan betapa seriusnya Sony merancang untuk produk-produk mereka di masa depan.
Biasanya, fasa A0 tapeout berlaku sekitar dua tahun sebelum produk akhir dilancarkan. Ini bermakna kita mungkin dapat melihat PS6 di pasaran seawal 2027, asalkan tiada kelewatan berlaku. Fingers crossed, ya!
Baru-baru ini, Sony telah memperbaharui barisan konsol mereka dengan PS5 Pro. Konsol ini lebih berkuasa berbanding PS5 standard, tetapi harganya juga lebih tinggi, iaitu RM3,849. Walaupun dengan harga yang lebih mahal, konsol ini tetap mendapat sambutan yang baik di pasaran.
Memandangkan Sony mempunyai hubungan rapat dengan pengeluar cip AMD, cip PS6 dikatakan akan menggunakan seni bina CPU Zen 6 daripada AMD yang dibuat menggunakan proses 3nm dari TSMC. GPU pula dijangka berasaskan seni bina UDNA AMD. Ada juga desas-desus bahawa APU baru ini mungkin akan menggunakan teknologi 3D V-Cache daripada AMD. Serius, memang ada banyak teknologi canggih yang kita tengah tunggu!
(Sumber: Neogaf, Techspot)
Ikuti kami di Instagram, Facebook, Twitter atau Telegram untuk lebih banyak kemas kini dan berita terkini.